多孔砖和空心砖区别

多孔砖和空心砖区别

多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率不小于15%~30%，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖，决不等同于只要在砖上开些洞。

多空砖以水泥为胶结材料，与砂、石等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品；是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。

多孔砖兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。

多孔砖是洞多而密的空心砖。

1、孔洞：多孔砖的孔洞尺寸小且数量多，而空心砖孔洞的尺寸大而数量小。

2、使用范围：多孔砖使用在承重部位而空心砖使用在非承重部位。

3、砌砖：主规格长度、宽度或者说是高度有一项或者是多项分别为365 mm、240 mm或115 mm，但是高度不得导语长度或者是宽度的六倍，而长度不得超过高度的三倍。

4、材质区别：烧结多孔砖是由粘土、页岩、粉煤灰等原料烧结，主要用作承重墙部位的砖，分为P型和M型。而空心砖由粘土由粘土煤矸石或者是粉煤灰为主材，主要用于围护的结构。